,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种场效应晶体管、其制作方法及集成电路“,公开号CN117203742A,申请日期为2021年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种场效应晶体管、其制作方法及集成电路,该场效应晶体管可以包括:第一冷源极、第二冷源极、沟道、栅极,以及栅极介质层。第一冷源极包括:第一掺杂层、第二掺杂层,以及第一导体层,第一掺杂层与沟道接触。第二冷源极包括:第三掺杂层、第四掺杂层,以及第二导体层,第三掺杂层与沟道接触。第一掺杂层与第三掺杂层属于同一掺杂类型,第二掺杂层与第四掺杂层属于同一掺杂类型,第一掺杂层与第二掺杂层属于不同的掺杂类型。通过在场效应晶体管中设置第一冷源极和第二冷源极,通过调整第一冷源极或第二冷源极的载流子态密度,可以降低场效应晶体管的亚阈值摆幅,进而降低集成电路的工作电压,使集成电路的功耗较低。
本文源自:金融界
作者:情报员
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